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　　据富士康的一位高管透露，该公司正在墨西哥建设一座全新的芯片制造工厂，这将是全球最大的英伟达GB200芯片生产基地。此举旨在满足当前市场对人工智能领域Blackwell平台芯片的“极其巨大”需求。

　　富士康，作为全球知名电子制造服务商，已经为此做好了充分的供应链准备。这包括整合其垂直制造能力，确保从原材料到成品的每一个环节都能高效运转。此外，富士康还掌握了先进的冷液和散热技术，这对于制造GB200服务器基础设施所需的芯片至关重要。

　　据悉，英伟达GB200芯片在人工智能领域具有广泛的应用前景，特别是在Blackwell平台上，其性能表现尤为出色。因此，市场对这种芯片的需求持续增长，富士康此次在墨西哥建设大规模生产基地，正是为了应对这一市场需求。

　　富士康在墨西哥的这一举措，不仅将提升其在全球芯片制造领域的地位，还将进一步巩固其在电子制造服务行业的领先地位。同时，这也将为墨西哥的经济发展注入新的活力，推动当地高科技产业的快速发展。

　　在成都的关联公司——鸿富锦精密电子（成都）有限公司发生了工商变更，其注册资本由9.5亿美元增加至约10.3亿美元。这一增资举措显示出

　　对成都生产基地的持续投资和重视。

　　工厂；传理想汽车智能驾驶SoC

　　的电子产品代工制造商，正计划在印度泰米尔纳德邦投资约10亿美元，

　　一座智能手机显示屏模块组装工厂。这座工厂的主要服务对象将是苹果iPhone，旨在提升苹果产品在印度的

　　布局印度储能市场，计划设立电池储能业务

　　知名的电子制造巨头，正积极拓展其业务版图至新能源领域。据外媒最新报道，

　　董事长刘扬伟在近期采访中透露，公司正筹划在印度设立电池储能系统子公司的宏伟蓝图，此举标志着

　　比亚迪大规模招聘再现 订单需求大 旺季提前

　　的用工需求暴涨。 同时我们还关注到，iPhone16系列手机的AI功能是一个

　　的卖点，业界多认为AI手机或引发更多消费潜力，这也促使苹果公司加大备货量；使得

　　招工旺季到来。 有供应链消息称，苹果公

　　斥资3.83亿美元在越南打造PCB生产新基地

　　新加坡公司宣布，已获准在越南投资3.83亿美元

　　一家新的印刷电路板（PCB）生产工厂。此举再次证明了

　　电子制造领域的雄心壮志，以及其在东南亚地区持续扩张的战略布

　　近日，国内知名的科技企业新华三（H3C）宣布与

　　新华三的首座海外工厂。这一重要举措标志着新华三在

　　越南北江省启动一项重要项目，该项目将专注于生产诺基亚最新的5G AirScale产品。这些产品主要包括大规模MIMO AirScale设备，它们是5G基础设施的核心组成部分，对推

　　在COMPUTEX 2024上，

　　共同宣布了一项激动人心的合作——建立尖端计算中心。这一创新设施以

　　近日，据两位知情人士透露，越南官员已向

　　提出了一项特别的建议。他们呼吁

　　自愿将其位于越南北部的组装工厂的用电量减少30%。

　　微软斥资33亿美元在威州建AI数据中心，以弥补

　　拜登政府在公布此项计划时，将微软的投资视为抵消

　　计划“失败”的举措。特朗普曾于2018年6月亲临威斯康星州，为

　　的开工仪式站台，并赞誉该项目为“

　　旗下印度子公司 Mega Development 计划建立一个外包半导体组装和测试（OSAT）中心，此外

　　再投资 10 亿美元在印度新建工厂，专门负责生产苹果产品。

　　和HCL在印设合资企业，推动半导体封测业务发展

　　欲在印度设立一大规模对外半导体装配及测试（OSAT）中心。此外，

　　还计划未来投注约 10 亿美元，在印度新建工厂生产苹果产品。此举乃

　　对于在河南成立新公司回应称：“根据集团3+3战略产业规划，2023年

　　新事业发展集团有限公司，统筹规划包括

　　获高端MacBook Pro订单 与广

　　最近在苹果的供应链争夺战中展开了激烈的竞争。广

　　通过加快新的工厂自动化项目，转移生产设施，减少人工费，正在找回mac book pro和imac的订单。

　　D触发器的结构特点、工作原理及主要应用

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　　xilinx FPGA+Sony LVDS接口图像传感器，已设计出网口输出，现想设计USB3.0输出，有没有什么解决方案？

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