扩8英寸晶圆产能！世界先进斥资905亿新台币购友达厂房
世界先进今（28）日宣布将斥资9.05亿元新台币购买友达L3B厂厂房及厂务设施，交割日期为2022年1月1日。
台媒经济日报报道指出，该厂房位于新竹科学园区力行二路，占地面积为48431.98平方米。
世界先进说明，新购入的友达L3B厂未来将是世界先进公司在全球的第五座晶圆厂。此座厂房设施将可容纳每月约四万片的八英寸晶圆产能，以因应客户不断增加的中长期产能需求，并展现世界先进公司对于扩充产能的决心与对客户的承诺，确保其未来持续的成长动能。
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“智”造“芯”未来——华虹宏力2017年度技术论坛再起航
6月9日，全球领先的200mm纯 晶圆 代工厂──华虹半导体有限公司(股份代号：之全资子公司上海 华虹宏力 半导体制造有限公司(“ 华虹宏力 ”)的2017年度技术论坛首次登陆成都，与超过200位客户、合作伙伴、业界专家学者、媒体和分析师共同探讨了万物互联时代下，半导体产业的机遇与挑战。公司管理层现场分享了 华虹宏力 的市场战略布局和技术发展规划;技术专家则详细介绍了公司蕞新的技术成果及应用热点。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 “智”造“芯”未来——华虹宏力2017年度技术论坛再起航 今年技术论坛的主题为“‘智’造‘芯’未来”。上海华虹(集团)有限公司(“华虹集团”)董事长、上海市集
台积电3nm工艺初期月产能将超过2.5万片
台积电的3nm制程工艺，在去年就已开始风险试产，目前正按计划推进在下半年量产。有外媒在报道中表示，台积电3nm工艺试产进展顺利，量产初期的月产能，预计将超过2.5万片晶圆。从外媒的报道来看，台积电的3nm制程工艺，将在新竹科学园区、台南科学园区工厂生产，新竹科学园区3nm工艺量产初期的月产能预计在10000-20000片晶圆，台南科学园区预计为15000片晶圆，合计月产能在25000-35000片晶圆。 3nm工艺在新竹科学园区、台南科学园区量产，也就意味着台积电在这两大园区都建设有3nm工艺生产线nm工艺需要大量的极紫外光刻机及其他的先进设备，因而工厂的投资将会相当庞大。加上漫长研发过程中的投入、量产期间各种原材料的
级亚百纳米STT-MRAM存储器件
近日，中科院微电子所集成电路先导工艺研发中心罗军研究员课题组在STT-MRAM器件与集成技术研究领域取得了阶段性进展。 图片来源：中科院微电子研究所 中科院微电子研究所官方消息显示，该课题组联合北京航空航天大学赵巍胜教授团队以及江苏鲁汶仪器有限公司，基于8英寸CMOS先导工艺研发线，自主研发原子层级磁性薄膜沉积、深紫外曝光、原子层级隧道结刻蚀以及金属互连等关键工艺模块，在国内首次实现了晶圆级亚百纳米STT-MRAM存储器件制备，为新型定制化STT-MRAM非挥发存储器的研制奠定了基础。 据悉，针对STT-MRAM集成工艺中磁性薄膜沉积和刻蚀技术两大关键工艺模块，罗军课题组研发了原子层级磁性薄膜沉积工艺并创新性地提出基于SiNx
级亚百纳米STT-MRAM存储器件 /
德州仪器300亿美元投资建造新的12英寸
对长期产能的投资将进一步提升公司的成本优势并加强对供应链的控制能力 2021年11月17日，达拉斯讯——德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码：TXN)今日宣布计划于明年在德克萨斯州（简称“德州”） 北部谢尔曼（Sherman）开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂。由于电子产品，尤其是工业和汽车市场的半导体需求预计将在未来持续增长，该北德州制造基地有可能建设多达四个晶圆制造厂以满足逐年产生的市场需求，前两个工厂将于2022年动工。 德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿（Rich Templeton）先生表示：“德州仪器未来在谢尔曼工厂制造的12英寸晶圆将用于模拟和嵌入式处理产品的生产。这是我们长期产能规划的一部分，旨在继续提
市况“急转直下”，客户已着手调整库存
台湾经济日报援引业内人士消息，近期 8 寸晶圆市况率先反转，“急转直下”，预计后期或将蔓延至 12 寸存储芯片用晶圆，再延伸到 12 寸逻辑 IC 应用，预期客户端将于第 4 季到明年第 1 季进行库存调整。 此外，消息人士还提到，有部分晶圆厂商已同意一些下游长约客户要求，延后拉货时程，同时也有晶圆厂还未对于客户要求让步。 据了解，晶圆代工厂客户砍单，产能利用率下滑，这也让先前大闹芯片荒，低头不问价只求能产的车企看到了机会。 Digitimes 援引半导体业者的话称，部分车企与芯片行业者抓住机会，试图在第 4 季度趁势与晶圆代工厂重新议价。 据称，包括台积电在内，部分晶圆代工厂自 Q2 起满载的产能已见松动，不过台
市况“急转直下”，客户已着手调整库存 /
DRAM过剩 海力士加速关闭200毫米
海力士半导体公司(Hynix)近日宣布了该公司加速引退其200毫米晶圆厂的计划，表示将将于本月底关闭位于韩国Icheon的M7工厂。海力士此前宣布过关闭两个200毫米工厂，一个位于韩国Cheongju，另一个位于Ore的Eugene。 海力士表示，该公司位于中国的无锡的蕞后一个200毫米工厂，将调低原计划为每月13万片晶圆的产量，并重点放在特殊产品。该无锡工厂的减产将导致了海力士200毫米晶圆总产量到2009年初减至该公司所有产能的10%，而2007年年底的该数据为50%。 海力士的整体产能将随着工厂关闭减少30%，其DRAM和NAND闪存产能分别减少了20%和40%。海力士表示，该公司的大多数DRAM和NAND生
厂陆续设立 台检测分析业者对岸扩点脚步加快
大陆即将开出数座12吋晶圆厂，半导体产业已经不能不把大陆算入要角之一，随着重大客户扩增在大陆布局，广大的大陆内需市场成为台系龙头晶圆制造、IC设计、封测等业者看重领域，台系检测分析业者如闳康等，陆续酝酿在大陆的分析实验室扩点计划。据了解，与台积电关系良好的检测分析业者闳康，已经在未来3年内计划扩增数个新据点来支援两岸客户，初步锁定华北、华南各一，若市场与客户发展顺利，将会持续布建6个新据点。 闳康2016年营运表现亮眼，相关业者估计，全年营收成长动能可望超过3成，12月营收也将与11月相仿，而年底客户可能提早结案了结，结案行情有机会使得闳康12月营收出现较高成长。 检测分析业者表示，大陆在政策扶植下，几家大厂比较显著的包括中芯国际
厂 4nm 试产良率与在台工厂相当
9 月 9 日消息，彭博社北京时间 9 月 6 日援引消息人士的话称，台积电美国亚利桑那州晶圆厂项目首座工厂 4nm 产线的晶圆良率已与台积电位于台湾地区台南市的同类产线相当。 台积电在回应彭博社报道的电子邮件中表示，其亚利桑那州项目“正在按计划进行，进展良好”。 ▲ 台积电亚利桑那州晶圆厂项目工地，图源台积电官方 台积电在 2024 年一季度财报电话会议中曾提到，其已于今年 4 月在亚利桑那州晶圆厂启动 N4 工艺工程晶圆生产。 台积电位于亚利桑那州的在美晶圆厂项目目前包含 3 座工厂，其中首座专攻 4nm 节点，定于 2025 上半年量产；第二座提供 3nm、2nm 产能，预计 2028 年开始生产；而第三座则瞄准 2nm
厂 4nm 试产良率与在台工厂相当 /
集成电路芯片封装技术 (李可为)
图解入门 半导体制造工艺基础精讲（第4版） (佐藤淳一)
东芝多路复用器/多路译码器开关
深入理解计算机系统（原书第3版）
直播回放: Rochester 罗彻斯特电子半导体全周期解决方案 助您应对供应链中断和元器件停产的挑战
【电路】IMEC 对晶圆级封装的解析
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高度集成，效率为先，南芯无线充电解决方案在联想手机中实现量产
近年来，智能手机的设计愈发注重轻薄便捷，不仅为器件的集成度设立了更高标准，也给许多新兴功能的实现方式带来了挑战。以应用逐渐广泛的无 ...
消息称小米要求印度撤回反垄断报告：理由和苹果类似，称“包含商业机密”
9 月 24 日消息，据路透社报道，两位知情人士称，小米已要求印度反垄断机构召回其发现该公司和沃尔玛旗下 Flipkart 违反竞争法的报告 ...
安谋科技本土自研视频、显示处理器，掀起8K和H.266革命
日前，安谋科技便发布了“玲珑”D8 D6 D2 DPU（Display Process Unit）和“玲珑”V510 V710 VPU（Video Process Unit），它们对标的是NPU蕞新产品。...
阿里自研解码器Ali266助力高通骁龙平台AI PC首次实现H.266超高清播放
在刚结束的国际广播电视展（IBC）上，高通技术公司展出基于阿里自研解码器Ali266的高性能视频解码方案...
印度部长：印度产苹果iPhone 16将供应全球
9 月 11 日消息，印度电子和信息技术部长阿什维尼・瓦什奈瓦 (Ashwini Vaishnaw) 周二表示，苹果蕞新款 iPhone 16 不仅在印度生产 ...
欧洲法院终裁苹果公司须补缴130亿欧元税款
美媒给iPhone 16泼冷水：别抱太大希望 等17吧
消息称谷歌 Pixel 9a 手机将采用 Tensor G4 处理器，搭配旧款调制解调器
苹果AI不再锁定美国区域：但国行版iPhone依旧无缘
LM324ADR2G 维恩桥振荡器运算放大器的典型应用
LT6656BCDC-5、5V 精密电流和升压电压基准的典型应用
使用 Analog Devices 的 AD6640AST 的参考设计
使用 Analog Devices 的 LT1571CGN-5 的参考设计
基于ATMega32A开发的QMK（支持VIA）980配列键盘
LT1172CSW、5V/1.25A 升压转换器的典型应用
LTC6261IS6 低功率、低失真 ADC 驱动器、运算放大器的典型应用
LTC6803-1 和 -3 的典型应用 - 多节电池组监视器
IPP60R160P7XKSA1
NJM12884U2-33-TE1
212X0112N324MN3
240-032-4-31SCF6K2-18
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