投资8100万知名电子胶企韦尔通出海越南建胶粘剂工业园
仪式盛大举行，标志着公司海外拓展的重要一步，为区域工业发展注入新活力。
地理位置：韦尔通（越南）工业园位于越南北宁省桂武II工业区，占地13678平方米，建筑面积达20000平方米。
投资规模：一期投资8100万人民币，预计2025年8月20日竣工。
建筑布局：包括一栋综合性大楼和一座专业化厂房，满足高效生产与办公需求。
政府支持：项目自筹备以来，得到北宁省政府的大力支持，提供政策便利，助力项目顺利推进。
企业资质：园区已获得EPE企业资质，为未来稳健运营打下坚实基础。
产品线：专注于胶粘剂领域，产品涵盖聚氨酯热熔胶、电子胶、UV胶、硅胶等，满足电子、新能源等行业需求。
产能规划：年产能规划达6000吨。
结语：政府部门、合作企业、行业协会代表共同见证了韦尔通（越南）工业园奠基这一里程碑时刻，这是韦尔通全球战略的关键一环，也是北宁省工业升级的典范，为区域经济注入新动力。我们期待与东南亚乃至全球伙伴携手，共创辉煌。
韦尔通科技股份有限公司是一家专注于高端胶粘剂及各种功能性胶粘材料开发与应用的科技创新型企业，成立于2016年3月14日，位于厦门火炬高新区同翔高新城新厝北路1-2号12。公司注册资本为7125万人民币，实缴资本为3610.2666万人民币，并于2023年完成了A轮融资，交易金额过亿人民币。
韦尔通科技的主要产品包括威尔邦品牌和威德孚品牌，分别服务于电子产品的制造组装和整车制造及通用工业领域。威尔邦品牌提供粘接、密封、包封、防水保护等结构性材料，以及导电、导热、屏蔽等功能性材料；威德孚品牌则提供胶粘产品解决方案与服务。公司的产品线还包括结构组装材料、底填材料、散热材料、紫外线固化材料、线路和元器件密封保护材料、系统电磁屏蔽材料以及导电材料等，广泛应用于智能手机、平板电脑、消费电子产品以及汽车电子、新能源等领域。
隆重推荐您关注2025年3月25-26日将在上海举办的“2025（第二届）汽车电子及高端电子用胶粘材料创新论坛”，具体信息点阅下图链接：
近几年，半导体、电动汽车、人工智能、智能手机、物联网等新兴产业迅猛发展，拉动了我国高端电子及其用胶产业的高速发展。为助推中国高端电子用胶产业快速高质发展，同时配套慕尼黑上海电子生产设备展，粘接资讯、新材料产业联盟、慕尼黑展览（上海）有限公司、上海市交通电子行业协会等单位特联合携手在2025年3月25-26日上海联合举办“2025（第二届）汽车电子及高端电子用胶粘材料创新论坛”。
2025(第二届)汽车电子用胶粘材料创新论坛
报告重点邀请方向：汽车芯片、发动机、电源电控、智能驾驶、智能座仓、车载电子、车载雷达、车载摄像头、中控仪表、充电桩等用胶.
2025高端电子用胶粘材料创新论坛
报告重点邀请方向：半导体传统封装、半导体Chiplet类先进封装、3C、新型显示、光学结构、VR/AR、新型消费级无人机、OLED&Micro封装等用胶.
会议拟邀请汉高、陶氏、西卡、3M、积水、综研、回天、德邦、天洋、皇冠、长兴、艾盛腾、德郎聚等国际国内汽车电子及高端电子用胶领域知名的企业和高校的专家作专题报告演讲，同时将携手上海交通电子行业协会、慕尼黑上海电子生产设备展等单位和平台，大力邀请华为、台积电、上汽、比亚迪、理想、小米、蔚来、吉利、伟世通、博世、法雷奥、意法半导体、欧菲光、歌尔股份等高端电子用胶终端企业代表参会。整车厂及电子用胶终端企业代表在2月5日前报名免费，同一单位免费名额限2名，免费总名额控制在100人内。
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