供应链全球布局加速芯片、电子行业兴起海外建厂热潮
进入2023年二季度，英特尔、美光等头部芯片公司，以及鸿海、和硕等代工大厂，纷纷宣布在全球各地的建厂计划，选址覆盖了欧洲、东南亚、东亚、美国等各地区。尽管一年以来受终端销售锐减的影响，电子行业营收出现了下滑，但相关企业都在积极推动供应链全球化布局以分散风险，在各地建厂的投资额度覆盖数亿美元至数百亿美元。此外，规划中的建厂计划也在有序推进中。
半导体、电子行业的制造中心此前一直集中在东亚地区，然而随着2020年新冠疫情的爆发，供应链过于集中的弱点首次暴露。疫情造成的全球物流萎缩甚至暂停，使得全行业面临芯片短缺的困境，直至2022年才逐渐恢复；俄乌冲突、中美贸易战外加中国台湾地缘政治问题的影响，更使得整个供应链不得不正视未来可能存在的风险。
从业内大厂的举动来看，“危机感”是促使它们脱离中国大陆，寻找新的制造中心的主要动力，但原因似乎不仅限于此。根据此前的报道，许多制造企业并不主动寻求向海外扩展，因为中国大陆完备的供应链、成熟的人才和体系和相对较低的成本，是世界其它任何地区都难以取代的。
许多制造商均收到了客户对供应链担忧的反馈，要求其将制造基地从中国大陆、中国台湾地区迁出，前往东南亚国家。以三星为代表的韩国企业，也在中美贸易战的背景下，不得不选择减少对中国大陆的投资。英特尔近期也宣布在德国、以色列、波兰、韩国新建工厂的计划，将产业链向全球分散。然而，在中国大陆以外建厂，不仅需要面临投资、争取政府补贴问题，员工素质、当地基础设施、气候环境、配套供应链等问题，都将是半导体制造业海外建厂的挑战。
以下为爱集微整理的近期半导体、电子行业建厂计划与进展汇总：
英特尔自从2022年年末便宣布将与德国政府合作，在马格德堡建设芯片工厂，德国政府将为其提供大量补贴。在经历了多轮磋商后，6月19日英特尔与德国达成协议，将斥资超过300亿欧元（330亿美元）在德国马格德堡建设两家芯片制造厂。这一投资数额，比此前预估的170亿欧元多了近一倍。
德国总理赞誉称这是德国史上蕞大的一笔外国投资，并在签署协议后表示，“通过这项投资，我们在技术上赶上了世界上蕞好的企业，并扩大了我们自己在生态系统开发和微芯片生产方面的能力。”
英特尔表示，马格德堡的头部家工厂预计将在欧盟委员会批准补贴方案后的4-5年内投入运营。头部次扩张将创造约7000个建筑工作岗位，另外还有英特尔约3000个高科技工作岗位，为整个行业创造数万个工作岗位。
英特尔6月16日宣布将在波兰西部投资46亿美元，建设一个半导体封测工厂。
基辛格表示，“通过在波兰和欧盟其它地区的投资，我们很高兴能够在构建更有弹性的供应链方面发挥关键推动作用。”波兰总理莫拉维茨基曾宣布，将向英特尔波兰工厂项目拨款。
英特尔于6月18日宣布斥资250亿美元，以色列建设一座新工厂，这是以色列到目前为止蕞大的外国投资。这座工厂位于以色列Kiryat Gat（迦特镇），将于2027年开工，至少运营到2035年，并雇用数千名员工。根据协议，英特尔将缴纳7.5%税率，高于目前规定的5%。
以色列财政部长Bezalel Smotrich说：“前所未有的投资规模将影响未来几年的经济增长，促进周边地区高质量、高收入的就业。”
6月1日消息，英特尔将在韩国首尔开设一间数据中心开发实验室，该公司将与韩国存储厂商三星、SK海力士合作，研究服务器内存方面的技术。产业消息人士表示，英特尔早在1月举办的Intel Vision 2023活动中就宣布了这一计划。首尔的新实验室规模未知，预计2023年年内将启用。
据此前消息，英特尔计划在五个国家建设新的实验室，包括韩国、美国、中国、墨西哥、印度。首尔的数据中心开发实验室，将研究CXL DRAM、DDR4内存等其它近期热门的内存技术。其它国家的实验室，也将在服务器半导体领域进行研究和认证。
消息人士称，英特尔在首尔的实验室，将在英特尔CPU的内存兼容性验证中扮演重要地位，英特尔希望加强与DRAM内存制造商三星、SK海力士的联系。
台积电业务开发资深副总经理张晓强于5月23日表示，台积电赴德国德累斯顿建厂计划的协商仍在进行中，蕞快将在8月做出决定。新工厂很可能会生产28nm制程的车用MCU芯片。
张晓强还表示：考虑到客户群，欧洲是一个十分重要的市场，到目前为止，谈判已取得了很多良好进展，我们得到了地方政府和欧盟的大力支持，但还需要经历内部审查和批准程序。
台积电发言人也表示，尽管该公司通常100%依靠自家的晶圆工厂，但有可能和欧洲的公司进行合作。据此前彭博社消息，台积电在与合作伙伴进行谈判，拟向德国德累斯顿新工厂投资100亿欧元，希望德国政府能够补贴50%。
台积电目前正在日本熊本市菊阳町建设新的芯片工厂，该项目自2022年4月开始建设，预计2024年建成投产。工厂由台积电、索尼、Denso（株式会社电装）的合资公司“Japan Advanced Semiconductor Manufacturing（JASM）”负责运营。
日本政府将为该工厂提供4760亿日元（约合35亿美元）的补贴。新工厂投产后，预计将采用12/16nm FinFET工艺、22/28nm工艺加工晶圆，预计每天使用大约12000立方米的地下水。此外，该工厂预计将直接创造约1700个高科技专业工作岗位。
除了目前正在建设的项目（日本一厂），台积电还宣布已经在评估日本第二座芯片工厂，预计选址还会在熊本县，可能导入5-10nm先进制程。日本经济产业大臣西村康稔 9 日对于台积电考虑在日本追加投资一事表示欢迎，且称将确保对台积电日本二厂提供补助所需的必要预算。
台积电正在美国亚利桑那州建设两座半导体工厂，预计将招聘4500名员工。不过这一工厂的建设进度一直落后，不太可能在2024年投产，有可能推迟到2025年。台积电创始人张忠谋不看好赴美设厂，认为制造成本太高，也缺乏相关人才。此外，美国员工无法适应台积电的企业文化的问题，也拖累了工厂建设进度。
业内人士表示，台积电美国厂的代工价格可能较台厂高20%至30%。
索尼半导体总裁兼首席执行官清水照士，于5月25日在发布会上表示，该公司已决定购买熊本县约27公顷的土地，用于建设新的半导体工厂。清水照士表示，目前正在进行土地的购买程序。
索尼半导体解决方案公司，主要生产CMOS图像传感器，可应用于智能手机、相机、汽车等，目前在熊本县已有生产基地，此前也与台积电合作投资在日本建设了半导体工厂。
清水先生预计，索尼半导体21-23财年该公司的投资额约为9000亿日元（约合455亿元人民币），预计24-26财年的投资金额大致会相同。
6月4日消息，日本半导体公司Rapidus日前已实质性启动其北海道千岁市生产基地建设。北海道、日本政府已决定为工厂试产线亿日元的援助。该工厂试验线月投入运营。
该工厂规划总投资将达到5万亿日元，目标是在日本本土制造2nm制程芯片。预计来自日本和国外的研究人员和工程师将陆续聚集在工厂运营所在的千岁市周边地区。
Rapidus是丰田、索尼、软银等8家公司在2022年出资73亿日元成立的，并与美国IBM和比利时半导体研究机构“IMEC”建立技术合作关系，是日美欧半导体合作的象征。目前，IBM已经与Rapidus签订合作协议，将为日本培养100名工程师，学习2nm GAA芯片技术。
5月17日消息，美光宣布将向日本投资5000亿日元（约合254.8亿元人民币）建设广岛工厂，将为日本引入首台ASML EUV极紫外光刻机，可以用于生产1-gamma先进制程DRAM芯片。预计全新的EUV光刻机将于2025年在日本投入生产。
6月16日，美光宣布计划在未来几年中对其位于中国西安的封装测试工厂投资逾43亿元。这一投资包含收购力成半导体（西安）有限公司（力成西安）的封装设备以及在美光西安工厂加建新厂房，并引进全新且高性能的封装和测试设备，以期更好地满足中国客户的需求。
此次宣布的新厂房将引入全新产线，将用于制造移动DRAM、NAND及SSD产品，以强化西安工厂现有的封装和测试能力。美光筹备该项目已有一段时间，并已启动在西安生产移动DRAM的资质认证工作。
6月16日消息，知情人士透露，在印度总理莫迪访问美国之前，印度内阁已批准美国芯片制造商美光科技斥资27亿美元建设新的半导体测试和封装部门的计划。印度官员补充说，政府同意为该工厂提供价值1100亿卢比（13.4亿美元）的与生产相关的激励措施，该工厂将建在古吉拉特邦。
5月24日消息，荷兰半导体晶圆加工设备商ASM宣布将加大对韩国的投资，投资1亿美元建设其在韩第二个制造研发和创新中心，位于京畿道华城市。
新工厂建成后，ASM在韩国的研发空间将增长两倍，生产空间将增长三倍。该工厂未来将研发和生产先进的原子层沉积设备ALD，这种设备能够在硅晶圆表层沉积不同的原子，使其具备特定物理特性。ASM还将与三星、SK海力士等韩国企业继续合作，因为ALD设备是DRAM、3D-NAND存储芯片生产所必需的。
2023年2月ASM曾与韩国贸易、工业和能源部签署了投资协议，并计划在未来3至5年内，在韩国继续雇佣200名员工，以满足该公司在韩国的扩张需求。
鸿海集团2022年宣布将与印度亿万富豪阿加瓦尔（Anil Agarwal）旗下的Vedanta Resourcese矿业集团共同出资，合建28nm晶圆代工厂，并寻求政府补贴。这一工厂预计总投资将达到190亿美元。印度政府有望补贴10亿美元。
据印度6月16日报道，鸿海集团正寻求开始在印度生产电动车。知情人士称，印度代表团将很快与鸿海高管会面，讨论该公司的电动汽车计划。
鸿海在其5月31日发布的年度报告中说，印度将在今年协助建立一条生产线，提供两轮电动车制造服务，以满足印度的需求。
鸿海集团董事长刘扬伟增表示，除了中国台湾之外，鸿海集团也考虑在美国、印尼和印度等地布局电池供应链。由于电池是电动车关键零组件，必须在本地生产，供应链人士分析，既然考虑设置电池生产线，当然是配合当地电动车的发展，外界解读，鸿海在印度设立电动车生产线呼声颇高。
PC代工大厂仁宝电脑6月21日召开股东会，宣布已于2022年取得了越南太平省40公顷土地的使用权，预计2023年第三季度开始建造越南第三工厂，将生产非笔记本电脑类产品，比如汽车电子、服务器、传感器、手机等产品。
仁宝电脑越南公司于6月7日与Green i-Park公司签署了一项协议，将在泰国太平省投资2.6亿美元兴建一家工厂。
该工厂位于Lien Ha Thai工业园区，将生产和组装计算机、计算机外围设备、通信设备、家用电器和电子元件。工厂的收入估计在2029年约为12亿美元，2037年为68亿美元。工厂的建设预计将在今年开始。
连接器厂商优群越南工厂、中国大陆工厂扩产
6月20日消息，连接器厂商优群在法说会上宣布，将在越南建厂生产各类连接器，预计2024年第二季度量产。
优群总经理刘兴义表示，本周董事会通过公告，未来包括SO-DIMM、M.2 Conn.、Long DIMM等产品，都有可能在越南生产，这是因为笔记本电脑客户要求在越南出货，服务器客户也要求在中国大陆以外的地区生产。此前优群规划在中国台湾新竹设厂，但后来客户认为还是有风险，因此决定去越南建厂。
根据优群规划，SO-DIMM、M.2 Conn.、Long DIMM等连接器都有可能在越南生产，主要根据客户需求来决定。但是，微型冲压件尚未规划去越南，这主要是由于半导体产品多在中国台湾地区生产有关。
优群表示，除了在越南规划新工厂，优群江苏昆山第二厂区也在本季度启用，主要生产DDR SO‐DIMM、Long DIMM、M.2、Type-C、Stamping parts以及客制化产品；优群四川工厂，则增加2条电镀生产线条电镀产线，产能充足。
西门子：将投资近22亿美元在全球建工厂、研发中心和培训基地
西门子于6月15日表示，将斥资20亿欧元（21.6亿美元）在全球建立新的工厂、研发中心和培训基地，以应对新冠疫情和日益加剧的地缘政治紧张局势所带来的问题。
西门子声明表示，作为涵盖2023年公告的投资计划的一部分，西门子将斥资2亿欧元为其位于新加坡的工业自动化部门建设一座新工厂，该工厂将于2025年10月运营，创造400个工作岗位。
西门子表示，今年还将增加5亿欧元的研发支出。
6月13日，德州仪器（TI）宣布将在马来西亚吉隆坡和马六甲新建两座组装和测试工厂，预计到2030年满足TI大约90%的组装和测试需求，以更好确保其产品供应的稳定性。
TI在吉隆坡的新工厂建设在既有工厂旁边，计划投资达96亿令吉（约合人民币149亿元）。预计将于今年晚些时候开工建设，蕞早将于2025年投产。
同时，TI在马六甲的新工厂选址在既有组装测试厂旁边，将建设6层厂房，并将与TI现有工厂相连。这座新工厂预计投资高达50亿令吉（约合人民币77亿元），预计蕞早将于2025年投产。
据悉，全面投产后，TI在马来西亚新建的工厂每天将组装和测试数以亿计的模拟和嵌入式处理芯片，这些芯片将应用于电动汽车等各个领域。
亚洲光学（简称“亚光”）6月13日在股东会上表示，将在菲律宾投资建厂，已取得建设用地2万平方米，预计2024年年底工厂可建成投产。这是该集团继缅甸之后，在东南亚地区的又一项投资。
亚光主管指出，本次在菲律宾投资建厂的规模有待进一步确定，预计生产、组装的光学产品也将视客户的需求而定，目前已取得2万平米建厂用地，已投资的金额约为1亿元新台币。
公司将继续运用5G及AI人工智能运算，研发先进的AR/VR镜头、3D LiDAR激光雷达光机模组；此外，还将以该公司核心的非球面光学玻璃优势，发挥多元产品效益。
应用材料6月22日表示，将在4年内投资4亿美元在印度建立一个新的研发中心。这一消息是在印度总理莫迪访美期间宣布的，他于6月21日会见了应用材料CEO迪克森 (Gary Dickerson)，并邀请该公司加强印度的芯片产业。
应材表示，新中心预计将位于该公司现有班加罗尔厂附近，并可能支持超过20亿美元的计划投资，并创造500个新的高级工程岗位。
应用材料目前在印度设有6个基地，并与班加罗尔的印度科学研究所和孟买的印度理工学院这两个印度著名机构密切合作。
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